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面板级先进封装负压清洗设备

应用于PLP面板级助焊剂清洗

盛美上海推出的面板级负压清洗设备主要用于更小pitch以及更小的SOH芯片的助焊剂清洗，在2.5D/3D封装应用效果优势明显。

面板级先进封装负压清洗设备

 


主要优势：

能够清洗更小的凸点间距（≤20μm）和 SOH 20μm（≤20μm）
适用于 Die数量多，尺寸多样的整合芯片 
真空条件下，易于穿透 ，清洗效率高                                      
FOPLP, Chiplet, 2.5D 以及 3D 芯片的负压清洗

特性规格：

应用于510*515mm panel 和 600*600mm panel
配置2个LOADPORT
配置alignment和CCD巡边装置
Warpage≤10mm
真空环境下，使用SAPS，Hot DIW，以及配置 High pressure DIW
MTBF: 500h
Uptime: 95%
Panel Breakage: <1/50000
 
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