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ACM成立于硅谷
成立上海公司
SK Hynix开始评估
在50nm下提高良率 主要SAPS订单源于SK Hynix
YMTC,SMIC,和HLMC的SAPS订单 TEBO经3D晶图验证
启动纳斯达克上市计划
TEBO 装机至 HLMC 11月3日IPO上市
R&D 中心在韩国建立 Tahoe评估P.O.
2018年收入5.50亿元比2017年增长117%出货量6.36亿元净利润0.93亿元 第二工厂扩充产能
盛美临港项目启动改制成股份公司 2019年收入7.57亿元比2018年增长37.5%出货量8亿元净利润1.35亿元
盛美临港研发与制造中心奠基及开工 获得首台立式炉和刷洗机订单 发布18腔单片清洗设备、半关键系列清洗设备
发布高速铜电镀技术、边缘湿法刻蚀设备、单片高温硫酸设备；11月18日，科创版上市
盛美上海推出新型化合物半导体设备系列、ALD立式炉、Track、PECVD等设备；完成出货500电镀腔及3000湿法清洗腔体的成就；前道铜互连电镀设备荣获第五届“集成电路产业技术创新奖”。
盛美上海临港研发与制造中心封顶；入选国家级第五批专精特新“小巨人”企业名单。
