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盛美上海宣布对其用于先进芯片制造领域的Ultra C wb湿法清洗设备进行重大升级
盛美上海单晶圆高温SPM设备通过验证
盛美上海等离子体增强原子层沉积炉管设备通过初步验证，原子层沉积炉管产品进一步强化
盛美上海前段半导体制造清洗设备Ultra C Tahoe取得重要性能突破
盛美上海推出Ultra C bev-p面板级边缘刻蚀设备
盛美上海推出新型面板级电镀设备，进一步拓展扇出型面板级封装产品线
