盛美上海获多台Ultra ECP map及Ultra ECP ap电镀设备订单
2022-2-18 14:45:36
盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称盛美上海)（科创板股票代码：688082），一家为半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决方案的卓越设备供应商，于今日宣布获得了13台Ultra ECP map前道铜互连电镀设备及8台Ultra ECP ap后道先进封装电镀设备的多个采购订单，其中10台设备订单为一家中国主流集成电路制造厂商的追加订单。这份订单也是该公司ECP map电镀系统的第一笔批量采购订单。经客户认证，应用于65nm~28nm工艺的Ultra ECP map前道铜互连电镀设备性能已满足甚至超过其要求，因此客户为其生产线订购了大量该设备。
盛美上海董事长王晖博士表示：“很高兴地宣布我们获得了 ECP map电镀设备的第一份批量订单，这份订单连同最近宣布获得的槽式清洗设备的批量订单，体现了盛美上海在各工艺技术领域的卓越表现，也突显了我们满足客户需求的能力。我们相信，盛美上海使用高性能设备不断拓宽设备产品组合的策略还将带来更多订单。”
盛美上海Ultra ECP map前道铜互连电镀设备建立在公司成熟的电化学电镀（ECP）技术基础之上，该设备专为双大马士革应用而设计，可提高产能和可靠性。ECP电镀系统配置了盛美上海自创的多阳极局部电镀功能，让客户可对大马士革结构上的金属铜沉积层进行有效控制。该设备的关键工艺优点包括优异的图形结构填充能力、良好的片内及片间金属膜厚均匀性，能够兼容5nm以下的超薄籽晶层，满足先进技术节点的大马士革电镀的需求，同时降低耗材及拥有成本，确保高产能和正常运行时间。
盛美上海的Ultra ECP ap电镀设备可执行许多关键的WLP电镀工艺，包括铜凸块和高密度扇出（HDFO）工艺。该系统借助专门设计的工艺腔及流体供给系统，可保持强大稳定的流量输出，实现快速均匀的电镀。单晶圆水平式电镀设计也排除了垂直式电镀设计存在的不同镀液槽之间的交叉污染问题。该设备在铜、镍、锡、银和金电镀过程中拥有出色表现。
