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2020-4-28 14:59:06
为进一步推动集成电路产业快速发展、促进集成电路关键核心技术协同创新，4月28日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司与上海集成电路研发中心联合开展技术交流会议。
上海集成电路研发中心董事长赵宇航、盛美半导体设备董事长王晖及双方技术团队出席交流会。
本次交流会围绕盛美湿法设备产品线在逻辑、存储先进制程中的特色应用和盛美三大新产品（前段大马士革电镀设备，无应力抛光设备，槽式单片混合设备）在集成电路先进制程中的应用展开讨论，双方就技术创新要素整合及新的工艺应用与需求进行深入交流与探讨，为双方在多个关键、特殊工艺上的进一步合作提供了指导方向。
上海集成电路研发中心董事长赵宇航先生在会上表示：很高兴看到盛美多年来坚持技术创新路线，持续推出特色新产品。尤其是公司自主研发的SAPS & TEBO 兆声波清洗、槽式单片混合清洗、电镀技术等，为集成电路生产带来重大效益，给产业界企业树立了新榜样。一代装备，一代工艺，一代产品，集成电路研发中心希望与盛美在5纳米、3纳米和3D等关键工艺与新器件工艺上持续联合研发，合作创新。
盛美董事长王晖先生表示：感谢上海集成电路研发中心多年来对盛美的帮助！从2008年研发中心与盛美共同承担国家项目合作开始，研发中心见证并助力了盛美的成长，也帮助盛美培养了一批人才。盛美将不断坚持自己的差异化路线，与研发中心在新的关键工艺与特色工艺上展开持续地合作，做出国际领先水平的技术成果。
本次交流会为双方搭建了一个充分沟通的平台，有利于双方技术人员对遇到的问题进行详细分析和深入探讨，并结合自身优势资源互利互补、得出有效解决方案，促进双方合作顺利进行，也让与会人员感到受益匪浅。
